随着电子行业在我国不断的发展起来，同时环氧树脂灌封胶在这些领域上也越来越得到广泛的应用，可以说两者是同时并存的，因为在广泛的生产电子产品的同时，用到电子元器件上的灌封胶也会越来越多，那么环氧树脂等其他的灌封胶也会被用到，所以有着密切的关系。那么环氧树脂灌封胶目前的工艺有哪些呢？我们就拿汇巨胶粘的环氧树脂灌封胶说一下吧，我们不妨一起来普及一下：

   汇巨胶粘环氧树脂电子灌封胶目前常用工艺，有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂·胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂·酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子元器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们研究的重点。关于真空灌封工艺，目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。   工艺流程如下： 

(1)手工真空灌封工艺 ：先混合脱泡后灌封工艺；

(2)机械真空灌封工艺：A组分、B组分先分别脱泡后混合灌封工艺。 

   相比之下，机械真空灌封，设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守给定的工艺条件，才能得到满意的产品。

   汇巨胶粘（http://hecuang.com/具体可以点进链接了解）以高质量的产品让企业得以生存，以优质的服务让企业得到迅速的发展，以优惠的价格让企业生产的商品具有更高的利润。

胶粘热线：18028979501黄小姐（微信同号）
   地 址：东莞虎门南栅第四工业区文明路12巷8号汇瑞胶业